SENSOFAR 共聚焦顯微鏡
產品詳情
Sensofar 3D光學輪廓儀（共聚焦+白光干涉）：使用sensofar專有技術開發的Neox光學輪廓儀，集成了共聚焦計數和干涉測量技術，并具有薄膜測量能力，該系統可以用于標準的明場彩色顯微成像，共焦成像，三維共焦建模，PSI、VSI及高分辨率薄膜厚度測量。
使用Sensofar專有技術開發的neox光學輪廓儀，其共聚焦部分的主要優點是有著*發光效率的照明硬件和高對比度算法。這些特點使系統成為測量有著陡峭斜面、粗糙的、反光表面和含有異種材料樣品的理想設備。高品質干涉光學系統和集成壓電掃描器是干涉輪廓儀部分的關鍵。這項技術對于測量非常光滑適度粗糙的表面比較理想。這些技術的組合為neox輪廓儀提供了無限寬廣的應用領域。
Sensofar 3D光學輪廓儀
可用于標準的明場彩色顯微成像、共焦成像、三維共焦建模、PSI、VSI及高分辨率薄膜厚度測量。沒有移動部件使其擁有堅固而緊湊的設計，同時也使得該探頭適合很多OEM應用。極其簡單的、符合人體工程學的軟件界面使用戶獲得非?？斓臏y量速度，只需方便地切換適當的物鏡，調焦，并選擇適當的采集模式即可。 ※ 微顯示共聚焦掃描 目前的共聚焦顯微鏡都使用有著可移動機械裝置的鏡面掃描頭，這會限制其使用壽命，并且在高倍率時降低像素抖動優化效果。對于共焦掃描，neox使用基于微型顯示器的Sensofar技術。該微型顯示器基于鐵電液晶硅(FLCoS)，一種沒有運動部件的快速切換裝置，使共焦圖像的掃描更快速、穩定并擁有無限的壽命。 ※ 彩色CCD攝像頭 Neox使用一個高速高分辨率的黑白CCD攝像頭為系統計量探頭。另一個彩色攝像頭可用于明場表面觀察。這樣使得它很容易找出所分析樣品的特點。此外，地貌測量功能可得到全聚焦彩色圖像。該系統在垂直掃描過程中記錄圖像合焦位置像素，并和其Z軸位置匹配從而得到全聚焦彩色圖像，并以此來創建出色的三維模型。 ※ 物鏡 Neox使用*的CFI60 Nikon物鏡，在各NA時都有大的工作距離?？蛇x用的物鏡超過50種，每一款都可對應某種特別應用：可用于共聚焦成像和建模的較高NA，倍率范圍2.5X200X，超長工作距離，特長工作距離及浸水物鏡；帶調焦環的物鏡可在厚2mm范圍的透明介質對焦；2.5X100X帶參考鏡校正及頂端傾斜的物鏡。 ※ 雙垂直掃描器 雙垂直掃描器包括一個電動平臺和壓電掃描器，以獲得的掃描范圍和的測量精度及重復精度。高定位精度的線性平臺行程40mm，小步進可達10nm，用于共聚焦掃描非常理想。集成的壓電掃描器掃描范圍200μm，壓電電阻傳感器高定位分辨率0.2nm，全行程精度1nm?，F有的其它掃描平臺使用光學編碼器，精度僅30nm且不確定，限制了系統的度和重復性。結合線性平臺和壓電掃描器的*設計，使Neox在0.1納米幾毫米測量范圍內擁有業界的精度，線性和重復性。 ※ 集成反射光譜儀 共聚焦及干擾法測量薄膜厚度的實際限制約為1μm單層膜。Neox集成了一個反射光譜儀，通過光纖進行薄膜的測量，厚度范圍在10nm，可達10層膜。該光纖通過顯微目鏡成像，因此，薄膜測量點尺寸小可達5微米。測量使用集成的LED光源，可提供樣品以及薄膜測量的實時明場影像。 ※ 雙LED 照明光源內置了兩個高功率LED，其中白光LED用于彩色明場觀察，薄膜測量，VSI和ePSI。另一個藍光LED用于高分辨率共聚焦影像和PSI。藍光LED較短的波長可有效提升水平分辨率0.15μm(L&S)，并改善PSI噪聲為0.01nm垂直分辨率。 ※ 高速度 (12.5 fps 共聚焦幀速率) 基于FLCoS微型顯示器的高速轉換速度和特有的快速共聚焦算法，本設備可達到12.5幀/秒的共聚焦圖像幀率，垂直3D掃描達到8層/秒，這意味著3D共焦測量掃描速度范圍為0.5350μm/s。干涉掃描速度為50 fps，即垂直掃描速度高達800μm/s。一次典型的測量時長，其中包括掃描后的運算，通常小于5秒。
特點：
Sensofar 3D光學輪廓儀主要功能： ※共聚焦 (Confocal Profiling) 共聚焦輪廓儀可以測量較光滑或非常粗糙的表面高度。借助消除虛焦部分光線的共焦成像系統，可提供高對比度的圖像。籍由表面的垂直掃描，物鏡的焦點掃過表面上的每一個點，以此找出每個像素位置的對應高度(即共聚焦圖像)。 共聚焦輪廓儀可以由其光學組件實現超高的水平解析度，空間采樣可以減小到0.10μm，這是一些重要尺寸測量的理想選擇。高數值孔徑NA(0.95)和放大倍率(150X和200X)的物鏡可測量斜率超過70°的光滑表面。neox具有*的光效，專有的共聚焦算法可提供納米級的垂直方向重復性。超長工作距離(SLWD)可測量高寬比較大、形狀較陡的樣品。 ※干涉(Interferometry) ● PSI 模式 (PSI Profiling) 相位差干涉儀 (Phase Shift Interferometers)可以亞納米級的分辨率測量非常光滑與和連續的表面高度。必須準確對焦在樣品上，并進行多步垂直掃描，步長是波長的的分數。PSI算法借助適當的程序將表面相位圖轉換為樣品高度分布圖。 PSI模式可在所有的數值孔徑(NA)下提供亞納米級的垂直分辨率。放大倍率較小時(2.5X)可以測量較大視場范圍，并具有同樣的垂直分辨率。但是光波相干長度使其測量范圍限制在微米級。PSI算法使neox 得到納米尺度的形態特征，并以亞納米尺度對超平滑的表面紋理參數作出評估。 ● VSI 模式 (VSI Profiling) 白光干涉儀 (White-Light Vertical Scanning Interferometers)可用于測量光滑表面或適度粗糙表面的高度。當樣品表面各個點處于焦點位置時可得到大干涉條紋對比度。多步垂直掃描樣品，表面上的每一個點會通過對焦點，通過檢測干涉條紋峰值得到各像素位置的高度。 VSI模式可在所有的數值孔徑(NA)下提供納米級垂直分辨率。VSI算法使neox在各放大倍率下得到具有相同垂直分辨率的形態特征。其測量范圍在理論上是無限的，盡管在實踐中其將受限于物鏡實際工作距離。掃描速度和數據采集速率可以非?？?，當然這會導致一定程度垂直分辨率損失。
※薄膜測量 (Thin Film) 光譜反射法是薄膜測量的方法之一，因為它準確、無損、迅速且無需制備樣品。測量時，白光照射到樣品表面，并將在膜層中的不同界面反射，并發生干涉和疊加效應。結果，反射光強度將顯示出波長變化，這種變化取決于薄膜結構不同層面的厚度和折射率。軟件將測得的真實光譜同模擬光譜進行比較擬合，并不斷優化厚度值，直到實現匹配。 Neox也可用作高分辨率的薄膜測量系統，它適用于單層箔，膜或基板上的單層薄膜，而且還可以處理更復雜結構(可基板上10層薄膜)?？稍谝幻雰葴y量從10nm到20μm的透明薄膜，厚度分辨率0.1 nm，橫向分辨率達5μm。
可用于標準的明場彩色顯微成像、共焦成像、三維共焦建模、PSI、VSI及高分辨率薄膜厚度測量。沒有移動部件使其擁有堅固而緊湊的設計，同時也使得該探頭適合很多OEM應用。極其簡單的、符合人體工程學的軟件界面使用戶獲得非?？斓臏y量速度，只需方便地切換適當的物鏡，調焦，并選擇適當的采集模式即可。 特點： ※ 微顯示共聚焦掃描 目前的共聚焦顯微鏡都使用有著可移動機械裝置的鏡面掃描頭，這會限制其使用壽命，并且在高倍率時降低像素抖動優化效果。對于共焦掃描，neox使用基于微型顯示器的Sensofar技術。該微型顯示器基于鐵電液晶硅(FLCoS)，一種沒有運動部件的快速切換裝置，使共焦圖像的掃描更快速、穩定并擁有無限的壽命。 ※ 彩色CCD攝像頭 Neox使用一個高速高分辨率的黑白CCD攝像頭為系統計量探頭。另一個彩色攝像頭可用于明場表面觀察。這樣使得它很容易找出所分析樣品的特點。此外，地貌測量功能可得到全聚焦彩色圖像。該系統在垂直掃描過程中記錄圖像合焦位置像素，并和其Z軸位置匹配從而得到全聚焦彩色圖像，并以此來創建出色的三維模型。 ※ 物鏡 Neox使用*的CFI60 Nikon物鏡，在各NA時都有大的工作距離?？蛇x用的物鏡超過50種，每一款都可對應某種特別應用：可用于共聚焦成像和建模的較高NA，倍率范圍2.5X200X，超長工作距離，特長工作距離及浸水物鏡；帶調焦環的物鏡可在厚2mm范圍的透明介質對焦；2.5X100X帶參考鏡校正及頂端傾斜的物鏡。 ※ 雙垂直掃描器 雙垂直掃描器包括一個電動平臺和壓電掃描器，以獲得的掃描范圍和的測量精度及重復精度。高定位精度的線性平臺行程40mm，小步進可達10nm，用于共聚焦掃描非常理想。集成的壓電掃描器掃描范圍200μm，壓電電阻傳感器高定位分辨率0.2nm，全行程精度1nm?，F有的其它掃描平臺使用光學編碼器，精度僅30nm且不確定，限制了系統的度和重復性。結合線性平臺和壓電掃描器的*設計，使Neox在0.1納米幾毫米測量范圍內擁有業界的精度，線性和重復性。 ※ 集成反射光譜儀 共聚焦及干擾法測量薄膜厚度的實際限制約為1μm單層膜。Neox集成了一個反射光譜儀，通過光纖進行薄膜的測量，厚度范圍在10nm，可達10層膜。該光纖通過顯微目鏡成像，因此，薄膜測量點尺寸小可達5微米。測量使用集成的LED光源，可提供樣品以及薄膜測量的實時明場影像。 ※ 雙LED 照明光源內置了兩個高功率LED，其中白光LED用于彩色明場觀察，薄膜測量，VSI和ePSI。另一個藍光LED用于高分辨率共聚焦影像和PSI。藍光LED較短的波長可有效提升水平分辨率0.15μm(L&S)，并改善PSI噪聲為0.01nm垂直分辨率。 ※ 高速度 (12.5 fps 共聚焦幀速率) 基于FLCoS微型顯示器的高速轉換速度和特有的快速共聚焦算法，本設備可達到12.5幀/秒的共聚焦圖像幀率，垂直3D掃描達到8層/秒，這意味著3D共焦測量掃描速度范圍為0.5350μm/s。干涉掃描速度為50 fps，即垂直掃描速度高達800μm/s。一次典型的測量時長，其中包括掃描后的運算，通常小于5秒。 規格： 配置 應用示例： 壓力傳感器 壓力傳感器陣列，10x VSI模式，FOV=1mm2 太陽能電池 鋁表面粗糙度 棱鏡 壓力傳感器 微透鏡陣列 平板顯示器
主要功能： ※共聚焦 (Confocal Profiling) 共聚焦輪廓儀可以測量較光滑或非常粗糙的表面高度。借助消除虛焦部分光線的共焦成像系統，可提供高對比度的圖像。籍由表面的垂直掃描，物鏡的焦點掃過表面上的每一個點，以此找出每個像素位置的對應高度(即共聚焦圖像)。 共聚焦輪廓儀可以由其光學組件實現超高的水平解析度，空間采樣可以減小到0.10μm，這是一些重要尺寸測量的理想選擇。高數值孔徑NA(0.95)和放大倍率(150X和200X)的物鏡可測量斜率超過70°的光滑表面。neox具有*的光效，專有的共聚焦算法可提供納米級的垂直方向重復性。超長工作距離(SLWD)可測量高寬比較大、形狀較陡的樣品。
※干涉(Interferometry) ● PSI 模式 (PSI Profiling) 相位差干涉儀 (Phase Shift Interferometers)可以亞納米級的分辨率測量非常光滑與和連續的表面高度。必須準確對焦在樣品上，并進行多步垂直掃描，步長是波長的的分數。PSI算法借助適當的程序將表面相位圖轉換為樣品高度分布圖。 PSI模式可在所有的數值孔徑(NA)下提供亞納米級的垂直分辨率。放大倍率較小時(2.5X)可以測量較大視場范圍，并具有同樣的垂直分辨率。但是光波相干長度使其測量范圍限制在微米級。PSI算法使neox 得到納米尺度的形態特征，并以亞納米尺度對超平滑的表面紋理參數作出評估。 ● VSI 模式 (VSI Profiling) 白光干涉儀 (White-Light Vertical Scanning Interferometers)可用于測量光滑表面或適度粗糙表面的高度。當樣品表面各個點處于焦點位置時可得到大干涉條紋對比度。多步垂直掃描樣品，表面上的每一個點會通過對焦點，通過檢測干涉條紋峰值得到各像素位置的高度。 VSI模式可在所有的數值孔徑(NA)下提供納米級垂直分辨率。VSI算法使neox在各放大倍率下得到具有相同垂直分辨率的形態特征。其測量范圍在理論上是無限的，盡管在實踐中其將受限于物鏡實際工作距離。掃描速度和數據采集速率可以非?？?，當然這會導致一定程度垂直分辨率損失。
